高性能电子电路研发

10月23日，“智造引领·创新超越”全国印制电路第十一届学术年会暨遂宁市产业促进大会在我市举行。中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员陈长生出席并宣布大会开幕，市委副书记、遂潼园区党委书记景临致辞...

　　如今，越来越多公司涉足芯片研发，看似 “自研芯片普及化”。这实则是多重因素作用的结果。　　从技术层面看，RISC-V 等开源架构崛起，IP 核与 EDA 工具成熟，制程代工服务普及，降低了芯片设计...

兴业证券指出，3D 打印在消费电子领域加速渗透，AI 训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧 AI 潜力巨大，带动服务器、AI 芯片、光芯片等环节价值量提升。 2025 年全球晶圆代工市场预...

南方财经 6 月 16 日消息，国芯科技在 2025 年 6 月 10 日至 13 日的调研中表示，2025 年以来汽车电子芯片业务市场开拓成效显著，车联网安全芯片、安全气囊芯片、车身与网关芯片出货加...

在传统计算架构逐渐显现适配瓶颈之时，RISC-V 开始以 “演进工具” 之姿稳步渗透多个应用场景。 RISC-V 架构具有开源、可定制和免授权费的特点，极大降低了芯片设计门槛。例如，长城汽车的 ...

近期，英特尔计划实施大规模裁员，全球将有 8170 至 10890 人受影响，主要针对代工部门，旨在应对成本挑战和严峻财务状况。 英特尔作为芯片老牌巨头，近年来财务和市场竞争压力巨大。2024 ...

6 月 15 日，在西部（重庆）科学城西永微电园，北京理工大学重庆微电子研究院院长谢会开教授展示了我国第一块全流程自主化生产的集成 TSV 电热微镜芯片。微镜芯片是精密仪器的 “心脏”，该芯片可广泛应...

为强化全员消防安全意识，提升应急处置能力，5月26日，公司组织开展了2025年上半年消防应急疏散演习暨器材实操演练。演练模拟二厂AOI车间电路短路起火，现场浓烟升腾、警报骤响，厂区同步启动应急照明系统...

近日，公司成功交付一款4层激光叠孔存储类芯片封装基板，凭借材料创新、散热设计及高密度互连三大核心技术突破，为消费电子、数据中心、AI算力等领域提供高性能封装解决方案，助力国产存储芯片产业创新发展。1....

展成信英姿，创科技未来！由成都信息工程大学教务处主办，成都信息工程大学通信工程学院 (微电子学院)、四川英创力电子科技股份有限公司承办的第二届成都信息工程大学“英创力杯”PCB设计竞赛圆满成功。从赛事...