10月23日，“智造引领·创新超越”全国印制电路第十一届学术年会暨遂宁市产业促进大会在我市举行。中国电子学会电子制造与封装技术分会主任委员陈长生出席并宣布大会开幕，市委副书记、遂潼园区党委书记景临致辞。开幕式由市委常委、遂宁经开区党工委书记陈晓波主持。副市长许文强出席活动。大会现场，颁发了中国电子学...

　　如今，越来越多公司涉足芯片研发，看似 “自研芯片普及化”。这实则是多重因素作用的结果。　　从技术层面看，RISC-V 等开源架构崛起，IP 核与 EDA 工具成熟，制程代工服务普及，降低了芯片设计门槛。产业方面，Fabless 模式成为主流，企业通过协同研发降低试错成本。战略上，缺芯危机、地缘政...

兴业证券指出，3D 打印在消费电子领域加速渗透，AI 训练和推理成本降低推动应用繁荣，端侧 AI 潜力巨大，带动服务器、AI 芯片、光芯片等环节价值量提升。 2025 年全球晶圆代工市场预计增长 19.1%，先进制程及封装工艺需求强劲，国产设备在先进工艺扩产中持续推进。存储价格触底回升，...

南方财经 6 月 16 日消息，国芯科技在 2025 年 6 月 10 日至 13 日的调研中表示，2025 年以来汽车电子芯片业务市场开拓成效显著，车联网安全芯片、安全气囊芯片、车身与网关芯片出货加速。 公司贯彻 “MCU+” 策略，为客户提供整体解决方案，还与安波福等国际知名汽车零部件供应...