英创力创新发展 实力开局载板事业部第一款IC载板出货！！ IC 载板（IC Package Substrate）是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体，是封装测试环节中的关键，它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的，用于建立 IC 与 PCB之间的讯号连接，起着“承上启...
“英”核发展，实力创“新”我公司重磅推出新品高速软硬结合板！
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