IC可剥框架

1、中心位置大金面贴芯片,通过通孔导通底部散热。

2、一排33只打线金手指,总计132金手指。

3、一排12个植锡球焊盘,总计144焊盘。

4、金手指宽度 CPK 4.08，焊盘宽度 CPK 3.31。

5、金线绑定拉力测试,判定ACC。

6、最小拉力4.212g。

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