产品技术

8层2阶HDI

    8层2阶HDI

产品介绍

层数8层2阶
产品尺寸6.52mm*5.21mm
表面处理ENIG(沉金)
成品板厚0.75±0.08mm
组装方式SMT
应用领域蓝牙耳机
产品特性

8层2阶叠孔蓝牙模组

树脂塞孔+镭射叠孔设计白色油墨最小阻焊桥75μm

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