产品介绍
设计中心：四川成都、四川遂宁、湖南长沙
设计类型：高速、模拟、数模混合； 高密、高压、高功率、射频；背板、ATE；软板、软硬结合板；铝基板等。
业界主流设计工具：Allegro，Pads, AD(Protel)， Mentor Expedition
设计领域：网络通信、电源能源、医疗、航空航天、JG电子、汽车电子等。
最高设计层数：48
最大Pin数：42000
最小线宽间距：0.06mm
最高速率：100G
设计中心：四川成都、四川遂宁、湖南长沙
设计类型：高速、模拟、数模混合； 高密、高压、高功率、射频；背板、ATE；软板、软硬结合板；铝基板等。
业界主流设计工具：Allegro，Pads, AD(Protel)， Mentor Expedition
设计领域：网络通信、电源能源、医疗、航空航天、JG电子、汽车电子等。
最高设计层数：48
最大Pin数：42000
最小线宽间距：0.06mm
最高速率：100G
