英创力是西南地区首家进军先进封装基板领域的内资企业。现有配套的现代化IC载板生产基地，世界领先的自动化生产设备，行业领先的生产工艺技术，经验丰富的专业管理团队，年生产能力达10万平米。

发展活力持续迸发

创新动能全力奔涌

公司再次推出存储类封装载板

实物展示

叠层设计

存储芯片，是用于存储数据和信息的半导体芯片。它能够在断电后仍保留所存储的数据，具有记忆功能。存储芯片的性能指标通常包括存储容量、读写速度、数据保持时间、功耗等。

例如在我们的手机中，存储芯片用于保存照片、视频、应用程序和系统文件等数据。电脑中的硬盘或固态硬盘，其核心也是存储芯片，用于存储操作系统、文档、游戏等各种信息。

存储类封装载板，是一种在存储芯片封装过程中起到关键支撑和连接作用的基板，实现存储芯片与外部电路的电气连接，为存储芯片提供物理支撑，确保芯片在封装后的稳定性和可靠性。

高精密的布线

产品采用先进的镭射X型孔铜塞工艺，最小孔径0.1mm，最小线宽线距30μm/30μm，满足存储芯片对高速、高带宽数据传输的要求。

良好的散热性能

产品尺寸13.7mm×7.6mm，成品板厚0.25±0.05mm，减少了整个存储模块的体积和重量，为存储芯片提供良好的散热性能。

稳定的电气性能

采用生产成本低、良率高的WB-BOC封装技术，为存储芯片提供稳定的电气连接，保证信号传输的稳定性和可靠性。

优质的生产材料

采用高性能、高品质的SI10U国产BT材料，保证产品的耐用性和功能性。

出色的防护性能

采用ENIPIG(镍钯金)表面处理，为产品提供良好的机械强度、耐腐蚀性和可焊性，保证存储数据的准确性和可靠性。