近日我司研发团队

取得新突破！

成功实现14层厚铜板的任意互联

并已完成交付使用！

传统的电路板受限于层数和连接方式，

难以满足现代电子设备对高性能、高密度和复杂电路的需求。

而14层厚铜板任意互联技术的出现，打破了这一限制。

该技术能够实现不同层之间的任意连接，

使得电路板可以在更小的空间内实现更多的功能，

为电子设备的设计和制造提供了更大的灵活性。