1、中心位置大金面贴芯片,通过通孔导通底部散热。
2、一排33只打线金手指,总计132金手指。
3、一排12个植锡球焊盘,总计144焊盘。
4、金手指宽度 CPK 4.08，焊盘宽度 CPK 3.31。
5、金线绑定拉力测试,判定ACC。
6、最小拉力4.212g。
层 数
18
成品板厚
4.0mm
最小孔径
0.20mm
厚 径 比
20:1
材 料
松下M6材料
特 点
特性阻抗±7.5%（≤50Ω）±5%（>50Ω）
双向背钻，残桩小于0.08mm, 树脂塞孔
传输速度64G bps
sales@iqpcb.com.cn
