高导热厚铜板

    1、中心位置大金面贴芯片,通过通孔导通底部散热。

    2、一排33只打线金手指,总计132金手指。

    3、一排12个植锡球焊盘,总计144焊盘。

    4、金手指宽度 CPK 4.08,焊盘宽度 CPK 3.31。

    5、金线绑定拉力测试,判定ACC。

    6、最小拉力4.212g。

产品介绍

层       数 16
成品板厚 3.75mm
最大铜厚 内层5OZ
厚度公差 ±0.15mm
压接孔公差 ±0.05mm
特        点 盲孔、压接孔、树脂塞孔


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